当前，全球半导体市场正迎来新一轮产能扩张浪潮，国内市场同样如此。近期，长江存储、长飞先进、陕西电子芯业时代等九大半导体晶圆厂相继投产或进入试产阶段，在为行业注入增长动能的同时，也引发了关于市场供需平衡的讨论。
此次集中投产的晶圆厂，既瞄准了填补国内产业链空白，也聚焦于细分领域的技术突破：
长江存储：首条全国产化产线预计2025年下半年试产，当前产能已逼近每月13万片晶圆，232层TLC芯片（X4-9070）已成功出货。项目投产后，其NAND闪存全球市场份额有望从8%提升至15%以上，直接挑战三星、SK海力士的垄断地位，标志着我国存储芯片自主可控迈出关键一步。
长飞先进武汉基地：5月28日投产，总投资超200亿元，达产后年产36万片6英寸碳化硅晶圆（可满足144万辆新能源车主驱芯片需求）。投产时首款芯片良率达97%，依托A3级别天车系统的技术优势，已与全球头部车企达成合作，填补了湖北高端碳化硅器件制造的空白。
陕西电子芯业时代：预计9月试产的8英寸高性能特色工艺产线，总投资45亿元，设计月产能5万片（未来可扩至10万片），聚焦中高端功率器件，应用于轨道交通、新能源汽车领域。作为西北首条8英寸特色工艺产线，将弥补陕西在该领域的空白，推动区域半导体产业升级。
湖州汉天下电子：7月18日SAW滤波器产线通线，首期月产能1万片晶圆，总投资14亿元，规划年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块。项目将打破国外在SAW滤波器领域的部分垄断，提升国内射频芯片自给率。
重庆奥松半导体：7月14日搬入首台光刻机，8英寸MEMS特色芯片IDM基地进入设备调试阶段，冲刺8月底试产、四季度产能爬坡，将为MEMS传感器市场提供更多国产选择。
安徽华鑫微纳：5月完成首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠正式投产，预计9月底量产。全部建成投产后，将具备月产3万片晶圆的能力，成为国内产出最大的MEMS晶圆生产线。
此外，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目及方正微8英寸SiC生产线，均于2024年底通线，预计今年正式量产。润鹏半导体项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。
安意法半导体：8英寸碳化硅外延、芯片项目已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，将在三季度末实现大规模的批量生产。该项目是三安光电和意法半导体在重庆合资建设的8英寸碳化硅芯片厂，该项目预计投资总额达32亿美元（约233.6亿人民币），规划年产8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，预计将于2028年全面达产。
九大晶圆厂的密集投产，是中国半导体产业链完善的重要一步——从存储芯片到碳化硅、从传感器到射频器件，国产化替代在多个细分赛道取得突破。然而，产能狂欢的背后，需警惕“重规模、轻需求”的盲目扩张。
据国际半导体产业协会（SEMI）数据，在需求复苏与全球政府激励政策推动下，2024 年全球晶圆产能增长 6%，2025 年预计再增 7%，将达到每月 3370 万片晶圆（8 英寸当量）的历史峰值。
在全球产能扩张势头迅猛的情况下，市场隐忧已开始显现。半导体市场呈现“冷热不均”的分化态势：人工智能芯片需求火爆，但智能手机、计算机、汽车电子等领域复苏不及预期。意法半导体等头部企业已因车用电子需求疲软出现亏损，德州仪器、恩智浦也对短期市场持谨慎态度。
成熟制程成为产能过剩的“重灾区”。据中国台湾媒体消息，受关税战提前拉货效应消退、终端需求复苏缓慢、新台币升值等因素影响，多家一线IC设计厂下半年大砍成熟制程投片量，三季度较二季度锐减20%-30%，导致相关晶圆代工厂产能利用率持续下滑。
未来，随着全球半导体晶圆厂的扩产产能逐步释放，行业或将迎来“洗牌期”：具备技术壁垒（如先进制程、特色工艺）和稳定客户群的企业有望抢占市场份额，而缺乏差异化优势的产能可能面临淘汰。对于整个产业而言，如何平衡扩张速度与需求节奏，将是决定这场产能浪潮最终走向的关键。
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